Закон Тау (τ) от Huawei: переписывание полупроводникового масштабирования без передовой литографии
Резюме
25 мая 2026 на IEEE ISCAS 2026 в Шанхае He Tingbo — президент полупроводникового бизнеса Huawei — представил Tau (τ) Scaling Law. Впервые китайская компания предложила руководящий принцип для глобальной полупроводниковой индустрии.
Одновременно Ascend 910C — 800 TFLOPS FP16, ~80% H100 — в массовом производстве. Новый теоретический фреймворк и чипы в объемах одновременно.
Закон Мура на исходе
Три стены: физическая (квантовое туннелирование ниже 3nm), экономическая (3nm фаб ~$20B), производительности (убывающая отдача).
Закон τ: от пространства ко времени
Вместо пространственной плотности (транзисторов/мм²) оптимизирует временную эффективность — задержку распространения сигнала.
τ = f(τ_transistor, τ_circuit, τ_chip, τ_system) — от пикосекунд до секунд.
Для AI — 10x ежегодного улучшения, что геометрия одна не может дать.
LogicFolding: 3D без EUV
Вместо одноэтажного района — небоскреб. Стеки плоские схемы вертикально.
Kirin 2026: SMIC 7nm, та же фабрика, +53.5% плотности — три года традиционного масштабирования за один шаг.
Ascend 910C vs H100
| Спецификация | Ascend 910C | H100 |
|---|---|---|
| FP16 | ~752 TFLOPS | 989 TFLOPS |
| Память | 128 GB HBM2e | 80 GB HBM3 |
| TDP | ~310-500W | 700W |
| Цена | ~$2,500-3,000 | ~$25,000-30,000 |
~80% производительности за ~10% цены. Грядущий 910D целит в превосходство над H100.
Geopolitics
BIS предупредил: использование Ascend «где угодно в мире» без лицензии — нарушение. 90%+ локализация чипа.